Široké použití šestihranného nitridu boru - materiálu pro chlazení třísek

Vzhledem k tomu, že elektronické součástky a systémy se zmenšují a zrychlují, tepelné zpracování a spolehlivost se stávají klíčovými otázkami ovlivňujícími jejich životnost. Tepelné řízení lokálního horkého bodu s vysokým tepelným průtokem je klíčem k vysoce výkonným elektronickým zařízením.

Ačkoli grafen má velmi vysokou tepelnou vodivost (5300 W / (m· K)), bylo v experimentu zjištěno, že tloušťka izolační vrstvy oxidu křemičitého na povrchu čipu by ovlivnila odvod tepla grafenu. Pokud je vrstva oxidu křemičitého příliš silná, bude bránit účinnému vedení tepla horkých skvrn do grafenové vrstvy; pokud je vrstva oxidu křemičitého příliš tenká, je snadné vytvořit kontakt kovového obvodu s grafenovou vrstvou a způsobit zkrat. Šestihranný nitrid boru, jako materiál izolace i vysoké tepelné vodivosti, se stane klíčovým materiálem pro zlepšení schopnosti odvodu tepla čipů.